Прозрачные, гибкие и термостойкие чипы идут на смену флэш-памяти // 07 Декабря 2012

Ученый-химик Джеймс Тур (James M. Tour) из университета Райса (Хьюстон, шт. Техас, США) рассказал об интересном открытии своей группы, которая занимается органическим синтезом. Им удалось создать новый тип чипов для энергонезависимой памяти с удивительными свойствами. Кроме повышенной плотности данных за счет множественного состояния ячеек, новые чипы можно складывать, как бумагу, они выдерживают нагрев до 538ºC и, наконец, они почти полностью прозрачны. Таким образом, память теперь можно находиться прямо на экране устройства.

Как рассказал доктор Тур, первые образцы чипа включали в себя слой графена или других углеродосодержащих материалов на поверхности предположительно инертного слоя-изолятора из окиси кремния (фактически – химически чистая разновидность кварца). Тем не менее, после серии экспериментов выяснилось, что окись кремния сама является вполне подходящим материалом. В результате ученые смогли вообще отказаться от графена.

Конструкция чипов памяти предусматривает два контакта на один бит информации, хотя в традиционных чипах их требуется целых три. Это интересное и необычное свойство новых ячеек позволяет укладывать их в трехмерные структуры, что значительно эффективнее с точки зрения плотности хранения информации по сравнению с традиционными двумерными чипами.

Еще одно примечательное свойство новых чипов – отношение тока в состояниях «включено» и «выключено». В опытных образцах это соотношение достигает 1 000 000:1, то есть уровень тока в ячейке, хранящей информацию, в миллион раз больше, чем максимальный уровень тока в пустой ячейке. По мнению разработчиков, этот фактор будет очень привлекательным для производителей, поскольку заметно снижает требования к управляющим элементам чипа и к параметрам электрического питания для работы микросхем памяти.

Поскольку новые чипы обладают не только прозрачностью, но и гибкостью, их можно использовать при изготовлении сенсорных экранов для мобильных и других устройств, которые и так представляют собой сетку электронных датчиков (чаще всего резистивных или емкостных). Таким образом, можно существенно увеличить объем памяти устройства, а сами сенсорные экраны станут менее хрупкими. Реализация памяти в экранах также помогает сэкономить место внутри корпуса устройств, освободив его для других важных компонентов, так что устройства станут еще тоньше, чем сейчас. Наконец, подобные чипы можно использовать для вывода информации на ветровые стекла самолетов, автомобилей и других транспортных средств.

Уже в июле 2012 года создатели новых прозрачных чипов памяти планируют отправить свои образцы на Международную космическую станцию, чтобы проверить их устойчивость к космическому излучению. Кроме того, ведутся переговоры с целым рядом производителей относительно планов по внедрению технологии в массовое производство.

По материалам сайта GizMag.