Corsair подготовила к выпуску систему водяного охлаждения (СВО) H70
// 03 Ноября 2012
Стало известно, что компания Corsair подготовила к выпуску новую процессорную систему водяного охлаждения H70. Новинка представляет собой решение all-in-one (все-в-одном), что подразумевает лишь необходимость установить его в систему, при этом не нужно заниматься заправкой СВО и подсоединением шлангов.
Система водяного охлаждения Corsair H70 содержит медный теплосъемник, который при помощи двух шлангов подсоединен к массивному радиатору. Отмечается, что теплосъемник, радиатор, дизайн системы прохода охлаждающей жидкости и помпа были улучшены по сравнению с предыдущей моделью системы водяного охлаждения Corsair H50, что позволило повысить эффективность новинки. По результатам внутренних тестов, проведенных компанией Corsair, СВО H70 при охлаждении разогнанного до 3,8 ГГц процессора Intel Core i7 920 (при напряжении питания 1,34 В) обеспечивала прирост эффективности охлаждения на 13 градусов Цельсия по сравнению с моделью H50. Для обдува ребер радиатора используется два 120-миллиметровых вентилятора, скорость вращения которых изменяется в диапазоне от 1200 до 2000 об/мин. Устройство совместимо со всеми современными процессорными разъемами.
Ожидается, что система водяного охлаждения Corsair H70 будет официально представлена и поступит в продажу на следующей неделе. Новинка уже доступна для предварительного заказа в Великобритании по цене £77 (с учетом налога на добавленную стоимость).
Необычная акция, анонсированная маркетологами автомобилестроительной
компании Mitsubishi, наверняка привлечет к себе внимание приверженцев
современных технологий и поклонников компьютерных автосимуляторов. С 1 ноября обитатели глобальной сети, проживающие на территории США, смогут принять участие в виртуальном тест-драйве новой модели джипа-«паркетника» Mitsubishi Outlander Sport SUV.
Инженеры...
Ученые-физики из Калифорнийского университета в Риверсайде (University
of California, Riverside) совершили важный прорыв в разработке так называемого «спинового компьютера», который объединяет в себе логические элементы и энергонезависимую память. Благодаря новой технологии будущие компьютеры смогут избавиться от обязательной загрузки системы перед началом...
Исследователи из США, Китая, Кореи и Сингапура объединились
в одну команду для разработки гибкого и ультратонкого материала, состоящего из
неорганических светодиодов и фотодетекторов. Разработке найдется применение в
медицинской отрасли, к примеру, устройства из нового материала могут
имплантироваться под кожу пациента для наблюдения за процессом...